pasta termoprzewodząca Gembird 1.5G TG-G1.5-01

Dostępność: Dostępny

Czas wysyłki: 24 godziny

Koszt wysyłki: od 24,00 zł

Kod producenta: TG-G1.5-01

Stan magazynowy: 5 szt.

Kod EAN: 8716309083126

Stan produktu: Nowy

Gwarancja: 12 miesięcy

Cena brutto: 15,00 zł

Cena netto: 12,20 zł

Ilość: szt.

Dodaj do koszyka

dodaj do schowka

Zapytaj o produkt Poleć znajomemu Specyfikacja PDF

Opis produktu
Recenzje produktu (0)

Pasta termoprzewodząca przeznaczona do scalania elektroniki z radiatorami.
Ułatwia odprowadzanie ciepła z procesora, chipsetu i procesora do radiatora.
Charakteryzuje ją doskonała impedancja termiczna.
Zapewnia stabilność, doskonale scala, nie rozwarstwia się, nie utlenia.
Nie przewodzi prądu elektrycznego.

Specyfikacja:

Waga: 1,5g
Kolor: szary
Przewodność cieplna:> 4,5W/mK
Impedancja termiczna <0.205 °C-in2/W
Gęstość:> 2.5
Odparowanie: <0,001%
Ulotność: <0,005%
Stała dielektryczna > 5.1
Współczynnik rozproszenia: <0,005
Lepkość: 76 CPS
Indeks tiksotropowy: 310 ± 10 °C
Temperatura pracy: -50 ~ 240 °C
Kompozyty:
Związki silikonowe: 50%
Związki węgla: 30%
Związki tlenków metali: 20%
W zestawie strzykawka dozująca

Nikt jeszcze nie napisał recenzji do tego produktu. Bądź pierwszy i napisz recenzję.

Tylko zarejestrowani klienci mogą pisać recenzje do produktów. Jeżeli posiadasz konto w naszym sklepie zaloguj się na nie, jeżeli nie załóż bezpłatne konto i napisz recenzję.

Pozostałe produkty z kategorii

pasta termoprzewodząca Gembird 1.5G TG-G1.5-01

Silentiumpc ZEPHYR 50mm SPC011

PODSTAWKA CHŁODZĄCA COOLER MASTER NOTEPAL A200 R9-NBC-A2HK-GP (16.X CALA; 2 WENTYLATORY; HUB)

Pasta termiczna Gembird 3.0G

PODSTAWKA POD LAPTOP COOLER MASTER NOTEPAL CMC3

ramka AM2 /AM3 do mocowania wentylatora od procesora AMD + backplate