pasta termoprzewodząca HY-THERMAL 10 1.5g

Dostępność: Dostępny

Czas wysyłki: 24 godziny

Koszt wysyłki: od 24,00 zł

Stan magazynowy: 8 szt.

Kod EAN: 8680096045813

Stan produktu: Nowy

Gwarancja: 12 miesięcy

Cena brutto: 10,00 zł

Cena netto: 8,13 zł

Ilość: szt.

Dodaj do koszyka

dodaj do schowka

Zapytaj o produkt Poleć znajomemu Specyfikacja PDF

Opis produktu
Recenzje produktu (0)

Pasta termoprzewodząca S-Link przeznaczona do scalania elektroniki z radiatorami.
Ułatwia odprowadzanie ciepła z procesora, chipsetu i procesora do radiatora.
Charakteryzuje ją doskonała impedancją termiczna.
Zapewnia stabilność, doskonale scala, nie rozwarstwia się, nie utlenia.
Nie przewodzi prądu elektrycznego.

Specyfikacja:

Waga: 1.5 g
Gęstość: >2.5
Przewodność cieplna: >4,5 W/mK
Odparowanie: <0,001 %
Lepkość: 76 CPS
Indeks tiksotropowy: 310 ± 10 °C
Temperatura pracy: -50 ~ 240 °C

Nikt jeszcze nie napisał recenzji do tego produktu. Bądź pierwszy i napisz recenzję.

Tylko zarejestrowani klienci mogą pisać recenzje do produktów. Jeżeli posiadasz konto w naszym sklepie zaloguj się na nie, jeżeli nie załóż bezpłatne konto i napisz recenzję.

Pozostałe produkty z kategorii

pasta termoprzewodząca HY-THERMAL 10 1.5g

pasta termoprzewodząca Gembird 1.5G TG-G1.5-01

Silentiumpc ZEPHYR 50mm SPC011

Wentylator 120mm MOLEX 4 LED zielony AW-12A-BR

PODSTAWKA POD LAPTOP COOLER MASTER NOTEPAL CMC3

ramka AM2 /AM3 do mocowania wentylatora od procesora AMD + backplate